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第34章 规模(3 / 3)

蔡致良与顾远德便直接去了酒店休息,直到第二天早晨才去了工厂。

走进力微电子,为蔡致良介绍工厂状况的,是技术总监岳天华,原本大学毕业之后就职于工研院,十年前被送到美国rca接受3英寸晶圆厂培训,算是经验丰富。

“现在,全球的晶圆厂都是以蚀刻方式在硅晶圆表面下方挖掘深槽形成电容器,你手中的就是一片还未刻蚀过的晶圆。”

蔡致良看看手里的晶圆,是金河德州电子出产的一片废品。

“这是镀保护层的车间,就是用热氧化法在n型si层上制备一层氧化硅层,后边是在氧化保护层基础上,采用化学气相沉积制备一层淡化保护层……”

岳天华介绍的,在蔡致良看来,都是干巴巴的技术,实在提不起精神,主要是这些细节,他都不了解啊。

“深槽刻蚀技术发展至今,各个厂家有不同的设计方式,我们采用的是德州仪器的ttc技术,另外还有日本ntt的ievc,ibm的spt技术……”

蔡致良只能打断岳天华的介绍,道:“岳总监,这具体的技术,你跟顾教授商议便可,我只想知道,目前的良品率是多少?”

岳天华道:“如今刚刚投产,一些制造参数还在调整,目前每月大概可以生产15万个1m的dram存储芯片。”

岳天华只提及产量,至于良品率,却是没提。

蔡致良心里默算,按照岳天华所说的产量,反推回去,却是得出一个难以置信的数字,问道:“那就是说,良品率才一成?”

这可有点严重了,一成的良率,这成本平白就比日本高出了八倍,完全抹杀掉了人力成本方面的优势。

“这只是刚开始,还需要一段时间的磨合。”廖成凯接口道,“德州仪器的技术还需要消化,工人虽然已经培训了一段时间,却是刚刚上工,还未能熟练掌握各种技术。我之前就跟你提过,将良率提升到4成以上,不过还得等两到三个月的时间。”

“两三个月……”蔡致良也没有看下去的心情,虽然早有准备,但是现实实在是有些残酷,哪怕是两成的良率也好啊。

现实已经很残酷了,蔡致良只能耐着性子,将dram的工艺流程巡视了一遍,兴趣缺缺地离开了。

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